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CSPEMI606G-LGE 606 的参数 |
| 类型
Type |
低通 Low Pass |
| 技术
Technology |
RC |
| 通道数
Number of Channels |
6 |
| 中心/截止频率
Center / Cutoff Frequency |
120MHz |
| 衰减值
Attenuation Value |
30dB@1000MHz-3000MHz |
| 电阻 - 通道 (Ω)
Resistance - Channel (Ohms) |
100Ω |
| 电流
Current |
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| 数值
Values |
C=15pF |
| ESD 保护
ESD Protection |
是 Yes |
| Description & Applications |
Features ? Six and eight channels of EMI filtering ? +15kV ESD protection on each channel (IEC 61000-4-2 Level 4, contact discharge) ? +30kV ESD protection on each channel (HBM) ? Better than 30dB of attenuation at 1GHz to 3GHz ? 15-bump, 2.960mm x 1.330mm footprint Chip Scale Package (CSPEMI606) ? Chip Scale Package features extremely low lead inductance for optimum filter and ESD performance ? 20-bump, 4.000mm x 1.458mm footprint Chip Scale Package (CSPEMI608) ? Lead-free version available Applications ? LCD data lines in clamshell wireless handsets ? EMI filtering & ESD protection for high-speed I/O data ports ? Wireless handsets / cell phones ? Notebook computers ? PDAs / Handheld PCs ? EMI filtering for high-speed data lines |
| 描述与应用 |
特点 ?6个和8个通道的EMI滤波 ?+15 kV的ESD保护每个通道 （IEC61000-4-2第4级，接触放电） ?+30 kV的ESD（HBM）保护每个通道 ?优于30dB的衰减在1GHz至3GHz ?15的磕碰，2.960毫米x1.330毫米足迹 芯片级封装（CSPEMI606） ?芯片级封装，具有极低的 引线电感的最佳滤波器和ESD 性能 ?20的磕碰，4.000毫米x1.458毫米足迹 芯片级封装（CSPEMI608） ?提供无铅版本 应用 ?液晶显示器数据线翻盖式无线手机 ?EMI滤波与ESD保护的高速I/ O 数据端口 ?无线手机/手机 ?笔记本电脑 ?掌上电脑/掌上电脑 ?高速数据线路的EMI滤波 |
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在线阅读  |
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相关型号列表 |
| 型号 |
标记/丝印/代码 |
厂家 |
批号 |
封装 |
数量 |
描述 |
详细资料 |
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